在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會(huì)回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)這是很有道理的，如今無(wú)論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開(kāi)計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。SMT組裝密度高：SMT貼片加工是目前流行的工藝，它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是越來(lái)越小，越來(lái)越精致，但功能卻越來(lái)越強(qiáng)大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！

SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開(kāi)始正常生產(chǎn)；SMT貼片加工生產(chǎn)出的線路板都呈模塊化，組裝和拆卸都很方便，一旦產(chǎn)品銷售之后出現(xiàn)故障要維修也很容易實(shí)現(xiàn)，這就建立起了良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)。 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)； 及時(shí)添加錫膏，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件，組件2、抵消，組件，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。4、錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

（1）噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。組長(zhǎng)及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計(jì)劃，提前做好準(zhǔn)備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號(hào)是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。