在整貼片加工環節當中一定要有一個平穩的電壓，設備運轉的功率也是會有影響的，如果電壓達不到，一個穩定的效率是非常需要匹配一個穩定的電源，設備的功率一般都需要達到消耗功率的一半以上，同時溫度也需要注意，在20℃左右是很好的，一般的溫度范圍是在二十到二十劉攝氏度之間，能夠忍受的極限的高溫是三十五度，極限的地位是在15度，可能在一般的印刷的工作環境的溫度是在20到26攝氏度是很好的，濕度也需要注意，濕度要達到45%，一定要保持工作環境的清潔和衛生，不要接觸一些具有腐蝕作用的氣體。AOI檢測的優勢由于有些電子產品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產生用眼疲勞，產生漏檢。

注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工藝的將錫膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準備。所用設備為絲印機（自動、半自動絲網印刷機）或手動絲印臺，（不銹鋼或橡膠），位于電子元件表面貼裝生產線的前端。我們再加工時要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準確安裝到PCB板的固定位置上。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。所用設備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產線中絲印機的后面。

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當然，在實際生產中很容易找到。然而，鋼網的開口設計更難以找到。通常建議鋼網的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機制實際上與焊膏偏移相同，這是元件未對準，這導致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀念碑。這需要優化的放置過程。

SMT貼片加工產品質量特點都是在這種產品生產流程中得出的，是由原材料、構成產品的各個組成部分的質量決定的，并與產品實現過程的技術、人員水平、設備能力甚至環境條件密切相關。因此，不僅要對過程的作業(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環境進行監控，明確規定作業(工藝)方法，必要時對作業(工藝)參數進行監控，而且還要對產品進行質量檢驗，判定產品的質量狀態。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。