微弧氧化膜層中的蛇紋石含量隨電流的增加而增加，隨頻率的增加而降低，隨電解液中蛇紋石微納米顆粒濃度的增加而增加；試驗(yàn)過(guò)程中試樣與電解槽之間的電場(chǎng)產(chǎn)生的電泳效應(yīng)，使得在電解液中呈電負(fù)性的蛇紋石微納米顆粒移動(dòng)到試樣表面，在接觸到試樣表面熔融態(tài)的高溫氧化物時(shí)，蛇紋石微納米顆粒表面熔化而粘合在試樣表面，經(jīng)電解液冷卻復(fù)合到了微弧氧化膜層中。

電鍍和陽(yáng)極氧化有什么區(qū)別？

處理對(duì)象不同：

電鍍方法處理的對(duì)象主要是金屬，也可以是非金屬。常使用的電鍍鍍層金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金等。也就是經(jīng)常說(shuō)的鍍鎳、鍍鉻、鍍金等。

陽(yáng)極氧化處理則是金屬表面處理的方法。大多數(shù)金屬材料（如不銹鋼、鋅合金、鋁合金、鎂合金、銅合金、鈦合金）都可以在適宜的電解液中進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理。

微弧氧化技術(shù)工藝特點(diǎn)

微弧氧化從普通陽(yáng)極氧化發(fā)展而來(lái)，其裝置包括專門用的高壓電源、氧化槽、冷卻系統(tǒng)和攪拌系統(tǒng)。氧化液大多采用堿性溶液，對(duì)環(huán)境污染小。溶液溫度以室溫為宜，溫度變化范圍較寬。溶液溫度對(duì)微弧氧化的影響比陽(yáng)極氧化小得多，因?yàn)槲⒒^(qū)燒結(jié)溫度達(dá)幾千度，遠(yuǎn)高于槽溫，而陽(yáng)極氧化要求溶液溫度較低，特別是硬質(zhì)陽(yáng)極氧化對(duì)溶液溫度限制更為嚴(yán)格。微弧氧化工件的形狀可以較復(fù)雜，部分內(nèi)表面也可處理。此外，微弧氧化工藝流程比陽(yáng)極氧化簡(jiǎn)單得多，也是此技術(shù)工藝特點(diǎn)之一。