在國內AOI檢測技術是近幾年才興起的一種新型測試技術，且發展實力迅猛。AOI檢測設備未來的發展主要受益于以下幾方面因素：

一方面，電子元器件向小型化發展，AOI檢測設備替代人工將成為必然趨勢。目前大多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。目前市場常見的較小片式組件尺寸：英制是0603 (1.6mm 長x0.8mm 寬)及0402 (1.0mm 長x0.5mm 寬) 組件尺寸，這樣的組件在裝配過程中借助于放大鏡尚可以目視。但是越來越多的客戶已經采用了0201 (0.6mm 長x0.3mm 寬) 及01005 (0.4mm 長x0.2mm 寬) 的組件，這樣的組件在裝配過程中不可能采用人工目視的方式，必須采用AOI 檢測設備。 此外，人容易疲勞和受情緒影響。相對于人工目檢而言，AOI 檢測設備具有更高的穩定性、可重復性和更高的準確度。因此，AOI 檢測設備取代人工的必然趨勢也將會越來越明顯。

另一方面，人工成本越來越高，將加速 AOI 檢測設備替代的進程。隨著我國人工成本逐年增長，一條SMT 生產線配備3-10 個人。采用目視檢測產品的人海i戰術，勢必會增加生產線的運營成本。未來電子制造企業出于對產品質量和成本控制的需求，將加速AOI 檢測設備替代人工的進程。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

焊球空洞是指BGA焊球中存在氣泡的一種缺陷。這種缺陷往往是由于焊錫膏中的有機成分未能及時排除或焊盤未清洗干凈造成的。焊球氣泡對信號傳輸有一些影響 ，而更主要的影響是氣泡會影響機械性能。實際工作中生產單位或使用方常常規定焊點內氣泡總量不超過某一閾值，比如空洞面積小于等于焊球投影面積的25%即為合格。

工業制造領域歷經長期的發展，關于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統檢測技術而言，x-ray檢測不僅具有時代優勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統的檢測技術中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術，但從本質上而言，傳統檢測技術更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內部檢測而言，缺乏技術優勢，難以保證檢測結果的準確性。而x-ray檢測不僅實現了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術檢測人員的判斷提供完成的依據。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。