基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構

金剛石在弱酸性溶液中吸附H+，這可由加入金剛石后溶液pH升高而證明，并在電場作用下向陰極緩慢移動，吸附在陰極表面。這樣當Ni2+、Co2+Mn2不斷在陰極表面吸附時，就把吸附在陰極表面的金剛石不斷包裹起來，形成金剛石復合鍍層。為使金剛石與基體及包裹鍍層互相溶合成一體，基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構。

業界一直強調傳統的涂附磨具“三要素”原則——粘結劑、磨料和基體貫穿整個涂附磨具產品屬性。但針對產品“跨分類”原則，在基體部分，用戶可以選擇無紡布。

磨料磨具類金剛石膜特性

磨料磨具類金剛石膜有機械性能、電阻率及耐腐蝕性、光學性能和穩定性;

機械性能：磨料磨具中類金剛石膜具有高硬度和高彈性模量，不同的沉積方法制備的DLC膜硬度差異很大，沉積的工藝參數對DLC膜的硬度也有影響，膜層內的成分對膜層硬度也有一定影響。

但是類金剛石膜也有很高的內應力，薄膜的內應力是決定薄膜的穩定性和使用壽命并影響性能的重要因素，而且內應力也會限制膜的厚度。壓應力是由所含的氫造成的，促使sp3和sp2的比例變小，會影響膜的性能，研究發現含氫量小于1%的類金剛石膜應力較低，另外膜厚的均勻性對內應力也有影響。通過在膜中摻雜N、Si、O，金屬內應力可以減小，然而內應力減小會影響到硬度和彈性模量。

金剛石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金剛石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金剛石厚膜一次焊接至基體(通常為K類硬質合金)上，形成復合片，然后拋光復合片，二次焊接至刀體上，刃磨成需要的形狀和刃口。

制造工藝流程：的CVD金剛石膜的制備→激光切割→一次焊接成復合片→復合片拋光→二次焊接至刀體上→刃磨→檢驗。關鍵工序，如切割，焊接，拋光和刃磨等。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。