據悉一片2納米晶圓的代工價格至少在3萬美元，對比之下當下最先進的N3E工藝為2萬美元，如此代工價格就上漲了50%。

然而這并不代表最終的芯片價格就上漲50%，這還涉及到良率問題，據稱目前臺積電的2納米工藝良率只有60%左右，遠無法達到此前的工藝良率九成以上的水平，這就意味著生產出的晶圓中可選出有用的芯片會減少，平均每顆芯片的代工成本會上漲。

這一次蘋果也將無法再與臺積電討價還價，因為這次量產2納米工藝的僅有臺積電，全球獨此一家；此前的3納米工藝良率低下的時候，蘋果曾取得議價權，迫使臺積電按可用晶圓計價，所以當初3納米工藝雖然成本也上漲，但是分攤到每顆芯片的成本上漲幅度還是被蘋果控制了。

由于2納米工藝的代工價格實在太高，知名蘋果分析師郭明錤指出iPhone17將再度采用不同的處理器，標準版和plus將采用3納米工藝的A系處理器，而Pro和Pro max才會用2納米的A19Pro處理器，價格也將拉開差距，預估標準版仍然保持上一代的水平，Pro版會漲價但未知漲多少。

安卓手機陣營依賴的高通和聯發科則可能不會跟進，預估他們今年還是采用3納米工藝的改良版工藝，而不會采用2納米工藝，高通可能會采用更先進版本的3納米工藝，而聯發科則可能會采用稍落后一些的3納米工藝。

高通在高端手機芯片市場繼續保持著領先地位，去年以來發布的國產旗艦手機大多采用高通的芯片，而聯發科的芯片只能做備胎，用于稍微次一些的旗艦手機，這是聯發科的無奈。

聯發科其實已有數年時間都是全球手機芯片市場的一哥，但是它在高端芯片市場始終無法與高通相比，當然這也與聯發科芯片的性能與高通總是差一丟丟分不開，筆者曾用過天璣9000芯片手機和驍龍865手機，驍龍865可是比天璣900落后兩代，然而處理2K視頻的時候，天璣9000竟然不如驍龍865。

高通已成為高端手機芯片市場的領先者，如此情況下高通連年對它的高端芯片漲價，去年的驍龍8至尊版就漲價兩成；高通漲價，聯發科也跟著漲價；芯片價格的上漲，促使國產手機進一步提升了手機的價格，去年采用驍龍8至尊版芯片的國產旗艦手機售價就普遍上漲了500元左右。

預估明年高通和聯發科都會采用2納米芯片，芯片成本上漲，他們必然會加速漲價，畢竟國產手機如今已沒有選擇，不選高通就只能選聯發科，更何況芯片代工價格的上漲給了他們進一步上漲的理由。

本來國產旗艦手機就普遍漲價到5999元了，采用2納米工藝的芯片再度漲價的話，國產旗艦手機恐怕都得突破6000元吧，這樣的價格，國內消費者購買這些高端手機的數量將會進一步減少。