SEMIe2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展/深圳半導(dǎo)體材料展，將于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為深圳市中新材會展有限公司。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
SEMIe2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展/深圳半導(dǎo)體材料展展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展
時(shí)間：2025年9月10-12日
地點(diǎn):深圳國際會展中心（寶安新館）
主辦單位：
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，其中69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。
2025年9月10-12日，SEMI-e2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富，活動(dòng)體驗(yàn)更加多元精彩，同時(shí)將聚合國際化資源，展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈。
除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地，全方位多角度推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
本屆展會將匯聚芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會。
以實(shí)際行動(dòng)助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面，集中展示智能信息化時(shí)代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
參展范圍：
半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等
設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS 封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導(dǎo)體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
元器件:無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
開放共享 合作共贏
開放帶來進(jìn)步，合作共享共贏！第七屆展會將積擴(kuò)大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品展區(qū)。組委會將積聯(lián)通國內(nèi)外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向?qū)印?/div>