晶圓制造展會/2025年上海封裝測試展覽會，將于2025-07-29 至 2025-07-31在上海國家會展中心舉辦，主辦單位為中展世信會展集團。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
晶圓制造展會/2025年上海封裝測試展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025上海國際半導體技術大會暨展覽會
China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
展會時間:2025年7月29-31日
展館地點:會展中心(上海虹橋)
主辦單位:中國設備管理協會 上海中展世信會展集團
承辦單位
上海國展世信會展有限公司 耀瀚（上海）展覽策劃有限公司
隨著人工智能、 智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發展，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢，“十四五”期間， 我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。
作為中國科技創新中心，上海是我國半導體產品的集散中心，應用中心和設計中心，上海的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。
近年來，國內對半導體產業重視力度空前，上海作為打造全國半導體產業第三板，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺"208”產業政策，發布了《上海市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰，碳中和“綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷牡大。
作為華東地區乃至全國的權威性、專業化半導體行業品盛會，2025上海國際半導體技術大會暨展覽會將于2025年7月29-31日在上海會展中心舉辦，本屆展會預計展出面積60.000平方米，1000余家展商，預計觀眾人數達100.000。本屆展會專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品盛會，展會遵市場發展趨勢，國內外半導體行業創造提升品度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機!
參展范圍：
晶圓制造展區：晶圓加工設備及廠房設備|晶圓加工材料|子系統、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設計公司
封裝測試展區:測試封裝設備|測試封裝材料子系統、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區：碳化硅(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導體|新能源功率器件
零部件展區:工藝零部件|結構零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學類|真空系統類|傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設計服務展區：電子設計自動化(EDA)軟件和服務【工藝控制/工藝軟件芯片設計IP和服務|Chiplet設計和咨詢服務12.5D/3D先進封裝設計和咨詢服務AI和云端設計平臺及服務|其他設計服務
汽車半導體展區:IGBT、碳化硅和氨化鎵等車規功率半導體車規MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統車規存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯網芯片、模組和系統
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