2025深圳國際電子封裝測試展覽會，將于2025-11-14 至 2025-11-16在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為中華人民共和國商務部 中華人民共和國科學技術部 深圳市人民政府。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
2025深圳國際電子封裝測試展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025深圳國際電子封裝測試展覽會
時間：2025年11月14-16日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
行業風向標品牌盛會
當今中國已成為世界大電子信息產品的制造國之一，眾多世界電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業界交流互動，提升電子封裝測試行業國際化水平。面對未來，中國集成電路封裝測試業機遇與挑戰并存。我們誠邀各界有識之士共謀發展大計，攜手共創輝煌未來。作為由眾多國內外行業協會、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測試域的專業展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創新”的一貫風格，在行業中的知名度與影響力與日俱升。業內人士已將其視為“了解行業信息、把握市場動態、展示企業品牌、拓展貿易渠道、尋求合作機會”的佳平臺。2025深圳國際電子封裝測試展覽會將于11月14-16日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。展會隸屬于第二十七屆高交會專題展之一,本次展會期待您的參與!
組織機構
主辦單位：中華人民共和國商務部
中華人民共和國科學技術部
深圳市人民政府
參展范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
2、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
觀眾邀請
數據資源：公司經歷多年的沉淀，建立了近80萬條優質專業買家數據庫，根據參展產品的特性、地域特色以及展商的需求，數據庫將精準定位，定向邀約、匹配對口采購商、代理商等，為參展商擴展銷售渠道。設置特色展區，舉辦為組團所在地相關重大項目招商引資及項目對接專題會議，設立采購商大會，鏈接各方資源。
2 高端專家及社團資源：政府、行業協會、企業主聯盟、經濟聯合會、國外商會、大使館駐華機構等均保持著緊密的聯系和合作關系。我們為參展商提供以下精準服務：資源對接、媒體專訪對接、采購對接、電商對接、專家對接、察對接、融資對接、源產地評定掛牌對接、評定對接、產品定位咨詢、市場銷售咨詢等精準服務。
3、媒介矩陣宣傳優勢
媒體宣傳：展前預熱，展中采訪，展后跟蹤報道；
多渠道推廣：新華網、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等120家網絡媒體；中央電視臺、西安電視臺以及各大地方；優酷、愛奇藝、騰訊等網絡視頻等；微信公眾平臺等自媒體。通過展覽貿易平臺不斷提升企業競爭力，形成獨特的強勢品牌，增強企業在消費者心中的認可度。
收費標準
★ 標準展位（少9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個220伏單相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空場地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業支付。
展位類型 規格 國內企業 合資/外資企業
標準展位（小9㎡起訂） 3M*3M RMB15800/9㎡/展期 USD4000/9㎡/展期
光地（小36㎡起訂） 36㎡ RMB1500/㎡/展期 USD400/㎡/展期